首先簡單介紹一下STM32的IAP。IAP(In-application-programming)，即在應用中編程。有了它，產品發布之后，仍然可 以方便的升級固件，而不需要拆機并用JTAG等方式更新程序。IAP系統的固件一般有兩部分組成，IAP BootLoader Code和Application Code，如下圖所示。

系統啟動時，首先運行IAP BootLoader Code，并檢測相應狀態，判斷是執行升級的流程還是直接運行本地的Application Code。 一般來說，BootLoader和Application是分別編譯的，會生成兩個二進制文件。在工廠生產時，如果分別燒寫這兩個文件，顯然有些麻煩。這 時，我們就可以將兩個BIN文件合并成一個，直接燒寫。假設Application Code的偏移地址為0x1000，IAP固件在Flash中的分布如下圖所示。

下面介紹第一種方法，使用二進制文件合并工具(UBIN.exe)，這個小工具是以前在S3C2410上開發uCOS時做的，功能比較簡單，滿足一般的需求。

首先，添加第一個文件1.bin，其地址為0x0000，所以，偏移量設置為0x00000000，設置完偏移量后點擊“添加”按鈕。

然后添加第二個文件，偏移量根據需要設置為0x00001000，如下圖所示。

設置目標文件為C:dst.bin，然后點擊“合并”按鈕。

正常情況下，會成功生成目標文件，并有如下圖所示的提示信息。