布斯的支持而離開蘋果。

而歐德寧后來的解釋是，蘋果給英特爾的報價太低，而最初估計蘋果移動設備的出貨量不過是在百萬級別，這個量級無法讓英特爾實現盈利。而且，英特爾在2006年裁掉了自己的Arm架構芯片部門。

5G時代的到來：英特爾基帶甩賣蘋果圖1

蘋果前三代iPhone使用的都是三星的ARM處理器。2010年的iPhone 4是蘋果劃時代的產品，不僅采用了顛覆行業的雙玻璃設計，也首次采用自家研發的A系列芯片。iPhone 4也是蘋果首次采用高通基帶芯片。到了2011年的iPhone 4S，蘋果徹底放棄了已經屬于英特爾的英飛凌基帶芯片，全面專用高通的基帶芯片；直到2016年的iPhone 7才再次采用英特爾基帶。

性能差距巨大

蘋果當時為什么要拋棄英特爾基帶？一方面是整個移動行業受益于高通的專利技術，蘋果也必須向高通支付專利授權費；而采購高通基帶芯片，可以獲得高通的專利費優惠返還。2017年蘋果與高通關系破裂，也是因為一筆10億美元的費用返還，才開始了長達兩年的全球訴訟大戰。

另一方面則是英特爾基帶的確和高通存在著明顯差距，雙方的技術差距甚至達到了一到兩年時間。在移動處理器和基帶芯片領域，高通相對于英特爾等競爭對手的明顯技術優勢，或許就像英特爾在個人電腦處理器領域的技術優勢一樣。

舉例來說，2012年的iPhone 5就全面使用了高通基于28nm工藝的基帶芯片；而英特爾到2013年才發布了第一款4G基帶芯片，還是使用的40nm工藝。而且，由于高通主宰了CDMA網絡技術，英特爾直到2015年才實現了支持CDMA網絡的全網通。這些技術差距都讓蘋果不可能在自己核心產品iPhone上采用英特爾基帶。

在市場規模上，英特爾和高通的基帶芯片也完全不是一個級別。除了蘋果因為專利訴訟而刻意“去高通化”以及華為之外，高通的基帶芯片幾乎廣泛用在了三星、vivo、OPPO、小米、LG等全球主要智能手機廠商上。而英特爾只能承接一些中低端機型的小訂單。

5G時代的到來：英特爾基帶甩賣蘋果圖2

蘋果在2016年的iPhone 7上開始重新采用英特爾基帶芯片，也不是因為英特爾基帶性能趕上了高通，而是出于降低對高通技術依賴的戰略考慮。但尷尬的是，根據美國Cellular Insights的測試，高通基帶版的iPhone網絡性能比英特爾基帶版高出了30%，在信號較弱情況下兩者的差距更加明顯。為了掩蓋兩個版本網絡性能的巨大差距，蘋果甚至有意降低高通基帶版本的信號能力。

5G時代的到來：英特爾基帶甩賣蘋果圖3

在高通的專利大戰升級后，蘋果在2018年的iPhone上全面采用英特爾的14納米工藝基帶芯片，但結果卻讓這一年的iPhone信號能力飽受批評。正是從2018款iPhone發布之后，iPhone銷量首次出現大幅下滑。雖然價格高昂是2018款iPhone銷量低迷的主要原因，但信號孱弱同樣也讓諸多消費者不愿升級。

基帶挑戰太難

盡管蘋果收購了英特爾基帶芯片業務，但要擺脫對高通的基帶依賴依然是一個巨大的挑戰。值得一提的是，蘋果和高通簽下的是長達六年期基帶芯片采購協議，還有兩年的延長選擇權。顯然，蘋果希望給自己的基帶芯片研發團隊足夠的時間來做好技術積累和性能提升，而不會再犯冒進的錯誤。

雖然有分析師預期蘋果會在三年內拿出自研基帶芯片，但去年iPhone銷量急劇下滑之后，在全球智能手機市場陷入飽和的情況下，蘋果已經沒有太多試錯空間了。未來即便采用自家芯片，也不會徹底拋棄高通基帶。而且，考慮到基帶芯片研發的復雜性和不確定性，未來的蘋果基帶芯片是否可以接近高通的性能，依然是一個未知數。

英特爾用于5G的XMM 8160基帶的處理器制程工藝僅為14nm，而且要2020年才能商用；高通今年年底商用的驍龍X55基帶芯片是7nm。去年年底才起步的蘋果基帶芯片即便整合了英特爾的基帶芯片組，技術實力依然和高通存在著一年以上的差距。

英特爾這樣的芯片巨頭退出基帶芯片領域并不奇怪。相比其他芯片，基帶芯片需要更多的通信技術儲備，需要更長的研發周期，并不是一個新貴短期投入大量資金就可以出成效的。蘋果能在兩年之內就作出A系列芯片自用（第一代A4其實是蘋果和三星共同研發的），但在基帶芯片領域顯然很難復制這種高效率。

12下一頁>